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Además de incorporar un diseño elegante y sofisticado, este smartphone ultraligero fue creado para ofrecer una funcionalidad incomparable, lo cual lo hace único en el mercado.
En su búsqueda de portabilidad, HONOR ha refinado de manera detallada la estructura y selección de materiales para su nuevo smartphone insignia, el HONOR Magic V2. Este dispositivo icónico brinda a los s un formato ligero y delgado, estableciendo un nuevo estándar en innovación móvil.
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Por primera vez, HONOR empleó una aleación de titanio en la cubierta de la bisagra. Su aleación de titanio presenta una impresionante durabilidad un 150% más alta, haciendo de este material una opción más deseable en la construcción de un smartphone plegable más ligero, ultra durable y ultra resistente a la corrosión.
Además, en comparación con sus antecesores, reduce el grosor un impresionante 75%, y la profundidad de las marcas de pliegue ha sido reducida en un 47%, proporcionando una experiencia más estable y elegante con una apertura y cierre suaves y mejora las experiencias del al visualizar fotografías, películas, conferencias, entre otras aplicaciones prácticas.
Otro de los avances más recientes desarrollado por HONOR es la microcerradura, un componente conectivo fabricado con el acero patentado de HONOR. Este minúsculo componente tiene un tamaño equivalente al de un grano de arroz y es entre 20 y 100 veces más pequeño que sus homólogos utilizados en el anterior smartphone plegable de HONOR.
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Por otra parte, este smartphone incorporaa un innovador componente de controlador de pantalla "tres en uno". HONOR ha podido aprovechar el espacio interno adicional y colocar una batería de silicio y carbono de 5,000mAh dentro del HONOR Magic V2: la incorporación de una batería de esta magnitud en un cuerpo tan delgado y ligero es un testimonio del compromiso de la marca con la portabilidad de sus dispositivos.
Sistema de refrigeración Bionic VC ultrafino de HONOR
El sistema de refrigeración Bionic VC ultrafino de HONOR emplea un enfoque multicapa, grafito de conductividad térmica ultra alta, gel de conductividad térmica, lámina de cobre y marco intermedio de AL de alta conductividad térmica que maximiza cada centímetro para ofrecer una eficiencia excepcional en la refrigeración.
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Todo el sistema de refrigeración cuenta con un área de enfriamiento de 29,000 metros cuadrados, un incremento del 12.5% respecto a la generación anterior.
Tecnología de extensión de antena envolvente 2.0
Por si fuera poco, el HONOR ha logrado desarrollar una antena ultradelgada, que presenta un diseño de tres milímetros de grosor, lo que la convierte en la más fina del sector de los smartphones plegables. Además, este elegante diseño cuenta con un área de antena notablemente superior en un 10%, en comparación con el HONOR Magic Vs, ofreciendo el mejor rendimiento general de antena.
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